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BGA锡球，尺寸0.200mm～1.00mm，成份无铅305，105。电子行业的IC生产材料。并提供标准及非标自动化生产线，物流设备，自动分页机，及机械设备的先进生产技术，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，以独家技术生产之高纯度、高精度、高品质的锡球，已通过ROHS认证.可根据客户的要求在最短时间内供货。
品牌 | Micro | 产地 | 天津 | ||||||||||||
成分 | 锡 | 银 | 铜Cu% | 熔点℃(度 | 规格球径（mm） | 0.2 | 0.25 | 0.3 | 0.35 | 0.4 | 0.45 | 0.5 | 0.6 | 0.76 | |
96.5 | 3 | 0.5 | 217 | ∨ | ∨ | ∨ | |||||||||
98.5 | 1 | 0.5 | 217 | ||||||||||||
规格可依客户指定而生产
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| 种类 | 锡球 | 材质 | 锡 |
| 产地 | 天津 | 规格 | 0.22/0.25/0.30/0.43 |
